TH608圖像處理布氏硬度計(jì)

布氏硬度測(cè)量中常見的效率低和讀數(shù)誤差問題。

測(cè)試效率低下主要原因：測(cè)試完成試樣拿下工作臺(tái)測(cè)量重新找壓痕位置，浪費(fèi)大量時(shí)間。

讀數(shù)誤差主要的原因有：

1、對(duì)壓痕邊緣特征點(diǎn)的認(rèn)定有誤差；

2、肉眼分辨和讀數(shù)的誤差；

3、工件表面質(zhì)量差造成讀數(shù)的誤差；

4、讀數(shù)顯微鏡讀數(shù)環(huán)境光線不足。

TH608圖像處理自動(dòng)布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)。

*的轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng)：首先用戶自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開始試驗(yàn)，測(cè)量完成后，無(wú)須移動(dòng)工件，CCD直接捕獲壓痕圖像，經(jīng)過計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)自動(dòng)化處理，消除人工讀數(shù)的疲勞及讀數(shù)誤差。整個(gè)測(cè)量過程效率高，壓痕測(cè)量可以在一秒中之內(nèi)完成。

圖像處理自動(dòng)布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)，利用數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找符合壓痕特點(diǎn)的像素，高速分析，自動(dòng)讀數(shù)。最多時(shí)系統(tǒng)會(huì)對(duì)同一壓痕測(cè)量800個(gè)直徑，以保證高精度及高重復(fù)性。

圖像處理自動(dòng)布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)壓痕讀取技術(shù)只能對(duì)表面光潔圖像進(jìn)行測(cè)量的局限性，使系統(tǒng)可以在工業(yè)車間環(huán)境及工件上正常使用。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動(dòng)測(cè)量。

三、TH608圖像處理自動(dòng)布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)技術(shù)特點(diǎn)：

1．測(cè)試效率高：測(cè)試完成無(wú)須將試樣拿下工作臺(tái)，通過手動(dòng)轉(zhuǎn)塔直接定位自動(dòng)測(cè)量，節(jié)省大量工作時(shí)間。

2、光學(xué)系統(tǒng)：光學(xué)鏡頭可適用于不同直徑的壓痕測(cè)量。

3. 數(shù)字成像：130萬(wàn)工業(yè)級(jí)數(shù)字?jǐn)z像頭，分辨率1280X1024。

4. 照明電源：220V交流電源或充電電池。
5. 測(cè)量范圍：可測(cè)量壓痕范圍在1.2mm到6mm。
6. 測(cè)量速度：一般情況下，自動(dòng)測(cè)量時(shí)間度小于1秒。
7. 測(cè)量方式：自動(dòng)測(cè)量、對(duì)角測(cè)量、三點(diǎn)測(cè)量、四邊測(cè)量任選。
8. 自動(dòng)測(cè)量：圖像抓取技術(shù)，自動(dòng)讀數(shù)壓痕，精度及重復(fù)性均達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
9. 測(cè)量快速：壓痕的自動(dòng)讀數(shù)時(shí)間，小于1秒。
10. 適用性廣：可以對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊及壓痕進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量，適用性廣泛。
11. 專業(yè)設(shè)計(jì)：專業(yè)設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)，成像清晰，保證讀數(shù)精度。
12. 功能強(qiáng)大：自動(dòng)計(jì)算最大、最小、平均值及均方差。
13. 遵循標(biāo)準(zhǔn)：系統(tǒng)開發(fā)遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO6506及GB231.1-3。
14. 自主研發(fā)：*知識(shí)產(chǎn)權(quán)，可根據(jù)客戶要求，定制軟件及系統(tǒng)。
15. 測(cè)量精度：對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕，自動(dòng)測(cè)量誤差小于±1%，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO6506要求。
16. 重復(fù)精度：對(duì)同一壓痕，多次測(cè)量，重復(fù)誤差小于±1%，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
17. 用戶可選配中英文操作軟件。

TH608圖像處理布氏硬度計(jì)